|
Băng keo mô mỏng chống nhiệt, không để lại cặn, độ bám dính ban đầu cao cho liên kết điện tử
| MOQ: | 1000 cuộn |
| Giá: | Có thể thương lượng |
| Bao bì tiêu chuẩn: | Bao bì dán nhiệt trước, sau đó cho vào thùng carton |
| Thời gian giao hàng: | 7-10 ngày |
| Phương thức thanh toán: | T/T |
| năng lực cung cấp: | 100000 cuộn một tuần |
Băng keo mô mỏng chống nhiệt
,Băng keo mô mỏng 170um
,Băng keo mô mỏng hai mặt 190um
DTE#8G Series là băng dính hai mặt loại giấy màu trắng dày 70μm, có độ bám dính ban đầu cao, chịu nhiệt, lực bám dính và lực bóc mạnh, cùng hiệu suất không để lại cặn tốt, lý tưởng cho việc dán và bọc linh kiện điện tử.
- Dán và bọc linh kiện điện tử
- Lắp ráp và cố định màn hình điện thoại di động
- Cố định linh kiện bên trong bảng mạch PCB
- Ép màng bảng mạch mềm FPC
- Đóng gói mô-đun pin năng lượng mới
- Cắt khuôn và xử lý cách điện cho sản phẩm điện tử
| Mục | Thông số kỹ thuật | Tiêu chuẩn |
|---|---|---|
| Tổng độ dày | 70±5μm | GB/T7125-2014 |
| Độ dày lớp chống dính | 110±5μm | GB/T7125-2014 |
| Độ bền bám dính | ≥1000g/25mm (180°) | GB/T2792-2014 |
| Khả năng giữ | ≥1 giờ/kg/20mm² | GB/T4851-2014 |
| Độ bám dính ban đầu | ≤150# | GB/T4852-2002 |
| Khả năng chịu nhiệt | -5°C~80°C | Kiểm tra hộp nóng |
Công ty TNHH Vật liệu mới Sanfeng Win (Giang Tô) (Sanyifeng), thành lập năm 2010, là một doanh nghiệp tư nhân tích hợp R&D, sản xuất và kinh doanh các sản phẩm keo dán. Với công nghệ tráng phủ hàng đầu trong ngành và đội ngũ R&D chuyên nghiệp, chúng tôi chuyên về băng dính chịu nhiệt độ cao, màng bảo vệ quang học, màng xanh pin năng lượng mới, màng ép nóng đóng gói aerogel, băng dính đục lỗ quang điện và mặt sau. Sản phẩm của chúng tôi được sử dụng rộng rãi trong các ngành điện tử, màn hình điện thoại di động, PCB, sơn tĩnh điện, cách điện, cắt khuôn, nhựa in, bọc vỏ nhôm pin, FPC, năng lượng mới và quang điện. Được trang bị thiết bị tráng phủ chính xác, xưởng sạch độ tinh khiết cao và dây chuyền sản xuất tráng phủ chính xác composite đa chức năng, chúng tôi cung cấp cho khách hàng các giải pháp R&D, thiết kế và phản hồi ứng dụng thị trường, cho phép dịch vụ sản xuất hàng loạt độc lập để đảm bảo chất lượng sản phẩm.
-
Phạm vi chịu nhiệt của DTE#8G Series là bao nhiêu?
Nó có thể chịu được nhiệt độ từ -5°C đến 80°C, được kiểm tra bằng phương pháp hộp nóng.
-
Tổng độ dày của băng dính là bao nhiêu?
Tổng độ dày là 70±5μm, tuân thủ GB/T7125-2014.
-
Độ bền bám dính của băng dính hai mặt này là bao nhiêu?
Độ bền bám dính là ≥1000g/25mm (bóc 180°), phù hợp với GB/T2792-2014.
-
DTE#8G Series phù hợp với những ngành nào?
Nó chủ yếu được sử dụng trong dán linh kiện điện tử, lắp ráp điện thoại di động, cố định PCB, ép FPC, pin năng lượng mới và cách điện cắt khuôn.
-
Băng dính có để lại cặn sau khi bóc không?
Không, nó có hiệu suất không để lại cặn tốt, phù hợp với các ứng dụng yêu cầu bóc sạch.
-
Năng lực sản xuất của Sanyifeng đối với sản phẩm này là bao nhiêu?
Với dây chuyền sản xuất tráng phủ chính xác composite đa chức năng, chúng tôi có thể cung cấp dịch vụ sản xuất hàng loạt độc lập để đáp ứng nhu cầu của khách hàng.
