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接着剤なし 50μm厚 PIフィルム 高熱安定性 低誘電率
| MOQ: | 100ロール |
| 価格: | 交渉可能 |
| 標準梱包: | 最初に包装をヒートシールしてから、カートンに入れます |
| 配達期間: | 7～10日 |
| 支払方法: | T/T |
| 供給能力: | 1000ロール |
PIフィルム 接着剤なし
,PIフィルム 50μm
,低誘電率 PIフィルム
PI50 は、PMDA と ODA で製造された 50μm のポリイミド フィルムです。高い引張強度、優れた断熱性、熱安定性、低吸水性が特徴です。高温電子絶縁およびフレキシブル回路用途に適しています。
- 高温電子絶縁
- フレキシブルプリント基板（FPC）基板
- モーターとコイルの絶縁
- 半導体部品の保護
- 航空宇宙用電気絶縁
- 高圧絶縁部品
| アイテム | 仕様 | 標準 |
|---|---|---|
| 厚さ | 50±3μm | GB/T7125-2014 |
| 抗張力 | MD≧125MPa、TD≧110MPa | ASTM D-882 |
| 破断伸び | MD≧35%、TD≧35% | GB/T 13950-2014 |
| 吸水性 | ＜4.0% | — |
| 絶縁強度 | ≧5.0kV | — |
| 耐熱性 | 288±5℃*10秒 | オーブンテスト |
Sanfeng Win New Materials (Jiangsu) Co., Ltd. (Sanfeng Win) は、2010 年に設立され、接着剤製品の研究開発、生産、販売を統合する民間企業です。業界をリードするコーティング技術と専門的な研究開発チームにより、当社は高温耐性テープ、光学保護フィルム、新エネルギー電池用ブルーフィルム、エアロゲルパッケージングホットプレスフィルム、太陽光発電穿孔テープ、バックシートを専門としています。当社の製品は、エレクトロニクス、携帯電話スクリーン、PCB、粉体スプレー、絶縁、打ち抜き、印刷プラスチック、電池セルのアルミニウムケース包装、FPC、新エネルギー、太陽光発電産業で広く使用されています。精密コーティング設備、高純度のクリーンなワークショップ、多機能複合精密コーティング生産ラインを備え、お客様に研究開発、設計ソリューション、市場アプリケーションのフィードバックを提供し、製品の品質を保証する独立した量産サービスを可能にします。
1. PI50フィルムの厚さはどれくらいですか?
GB/T7125-2014 に従ってテストされた場合、50±3μm です。
2. 耐熱性はどれくらいですか?
288±5℃、10秒に耐えます。
3. 絶縁強度はどれくらいですか?
5.0kV以上です。
4. その主な機能は何ですか?
高い引張強度、優れた断熱性、熱安定性、低吸水性。
5. 標準的な保管条件は何ですか?
18～25℃、40～70％RH、日光を避け、保存期間6ヶ月。
6. 標準パッケージは何ですか?
ロール状、発泡体包装、MDF 支持の二重段ボール箱。
