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55-65um PIフィルム 高い熱安定性と低い相対性通容性
| MOQ: | 100ロール |
| 価格: | 交渉可能 |
| 標準梱包: | 最初に包装をヒートシールしてから、カートンに入れます |
| 配達期間: | 7～10日 |
| 支払方法: | T/T |
| 供給能力: | 1000ロール |
65um PIフィルム
,55um PIフィルム
,55umピフィルム
PI75Bシリーズは、PMDAとODAの重縮合から作られた75μmの黒色ポリイミド（PI/KAPTON）フィルムです。高い熱安定性、低い比誘電率を特徴とし、ハイエンドの電子および絶縁用途に最適です。
- 高温電子絶縁
- フレキシブルプリント基板（FPC）基板
- 半導体パッケージングおよび保護
- 航空宇宙および航空電気絶縁
- 高電圧ケーブルおよびコンポーネント絶縁
- 高温シールドおよび耐熱コンポーネント
| 項目 | 仕様 | 規格 |
|---|---|---|
| 活性層厚さ | 75±6μm | GB/T7125-2014 |
| 比誘電率 | ≤3.9 | 電圧は厚さに依存 |
| 密度 | 1420±20 kg/m³ | - |
| 材質 | 黒色ポリイミド（PI/KAPTON） | - |
| コア | 内径76mmの硬質紙コア（標準） | 特別仕様は交渉可能 |
| 形状 | ロール供給、端部処理済み | - |
三峰ウィン新材料（江蘇）有限公司（Sanfeng Win）は、2010年に設立された接着剤製品の研究開発、製造、販売を統合した民間企業です。業界をリードするコーティング技術と専門の研究開発チームにより、耐熱テープ、光学保護フィルム、新エネルギーバッテリー用ブルーフィルム、エアロゲルパッケージング用ホットプレスフィルム、太陽光発電用穴あきテープ、バックシートを専門としています。当社の製品は、エレクトロニクス、携帯電話画面、PCB、粉体塗装、絶縁、打ち抜き加工、印刷プラスチック、バッテリーセルアルミニウムケースラッピング、FPC、新エネルギー、太陽光発電産業など、幅広い分野で使用されています。精密コーティング装置、高純度クリーンルーム、多機能複合精密コーティング生産ラインを備え、お客様に研究開発、設計ソリューション、市場応用フィードバックを提供し、製品品質を保証する独立した量産サービスを可能にしています。
1. このフィルムの基材は何ですか？
PMDAとODAの重縮合から製造された黒色ポリイミド（PI/KAPTON）フィルムです。
2. 厚さの許容誤差はどのくらいですか？
総厚さは75±6μmで、GB/T7125-2014に準拠しています。
3. 比誘電率はどのくらいですか？
比誘電率は≤3.9で、電圧はフィルムの厚さに依存します。
4. フィルムの密度はどのくらいですか？
密度は1420±20 kg/m³で、安定した機械的特性を保証します。
5. 標準的なコアサイズは何ですか？
標準コアは内径76mmの硬質紙コアです。特殊コアは交渉可能です。
6. 主な用途分野は何ですか？
主に高温エレクトロニクス、FPC、半導体パッケージング、航空宇宙絶縁に使用されます。
