|
55-65um PI 필름 (높은 열 안정성 및 낮은 상대 유전율)
| MOQ: | 100 롤 |
| 가격: | 협상 가능 |
| 표준 포장: | 먼저 열 밀봉 포장한 다음 상자에 넣으세요. |
| 배송 기간: | 7~10일 |
| 결제수단: | 티/티 |
| 공급능력: | 1000롤 |
65um PI 필름
,55um PI 필름
,55um pi 필름
PI75B 시리즈는 PMDA와 ODA의 축합 중합으로 만들어진 75μm 두께의 검은색 폴리이미드(PI/KAPTON) 필름입니다. 높은 열 안정성과 낮은 상대 유전율을 특징으로 하며, 고급 전자 및 절연 응용 분야에 이상적입니다.
- 고온 전자 절연
- 연성 인쇄 회로 기판(FPC) 기판
- 반도체 패키징 및 보호
- 항공 우주 및 항공 전기 절연
- 고전압 케이블 및 부품 절연
- 고온 차폐 및 내열 부품
| 항목 | 사양 | 표준 |
|---|---|---|
| 활성층 두께 | 75±6μm | GB/T7125-2014 |
| 상대 유전율 | ≤3.9 | 전압은 두께에 따라 변함 |
| 밀도 | 1420±20 kg/m³ | - |
| 재질 | 검은색 폴리이미드(PI/KAPTON) | - |
| 코어 | 76mm ID 강성 종이 코어(표준) | 특수 요구 사항 협의 가능 |
| 형태 | 롤 공급, 깔끔한 가장자리 | - |
Sanfeng Win New Materials (Jiangsu) Co., Ltd.(Sanfeng Win)는 2010년에 설립된 접착 제품의 연구 개발, 생산 및 판매를 통합하는 민간 기업입니다. 업계 선도적인 코팅 기술과 전문 연구 개발 팀을 보유하고 있으며, 고온 내성 테이프, 광학 보호 필름, 신에너지 배터리 블루 필름, 에어로겔 패키징 핫 프레스 필름, 태양광 천공 테이프 및 백시트 전문입니다. 당사의 제품은 전자, 휴대폰 화면, PCB, 분체 도장, 절연, 다이 커팅, 인쇄 플라스틱, 배터리 셀 알루미늄 케이스 포장, FPC, 신에너지 및 태양광 산업에서 널리 사용됩니다. 정밀 코팅 장비, 고순도 클린 워크샵 및 다기능 복합 정밀 코팅 생산 라인을 갖추고 고객에게 연구 개발, 설계 솔루션 및 시장 응용 피드백을 제공하여 제품 품질을 보장하는 독립적인 대량 생산 서비스를 가능하게 합니다.
1. 이 필름의 기본 재질은 무엇인가요?
PMDA와 ODA의 축합 중합으로 생산된 검은색 폴리이미드(PI/KAPTON) 필름입니다.
2. 두께 허용 오차는 어떻게 되나요?
총 두께는 75±6μm이며, GB/T7125-2014를 준수합니다.
3. 상대 유전율은 얼마인가요?
상대 유전율은 ≤3.9이며, 전압은 필름 두께에 따라 변합니다.
4. 필름의 밀도는 얼마인가요?
밀도는 1420±20 kg/m³이며, 안정적인 기계적 특성을 보장합니다.
5. 표준 코어 크기는 무엇인가요?
표준 코어는 76mm 내경의 강성 종이 코어이며, 특수 코어는 협의 가능합니다.
6. 주요 응용 분야는 무엇인가요?
주로 고온 전자 제품, FPC, 반도체 패키징 및 항공 우주 절연에 사용됩니다.
