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강력한 초기 접착력 잔여물 없는 테이프 양면 테이프 접착 및 포장용
| MOQ: | 1000롤 |
| 가격: | 협상 가능 |
| 표준 포장: | 먼저 열 밀봉 포장한 다음 상자에 넣으세요. |
| 배송 기간: | 7~10일 |
| 결제 방법: | 티/티 |
| 공급능력: | 주 100000의 목록 |
170um 종이 테이프
,180um 종이 테이프
,190um 종이 테이프 양면
초기 접착력, 내열성, 접착력 및 박리력이 강하고 잔류물 방지 성능이 우수한 흰색 티슈 양면 테이프로 전자 부품 접착 및 포장에 이상적입니다.
- 전자 부품 접착 및 포장
- 휴대폰 화면 조립 및 고정
- PCB 보드 내부 부품 고정
- FPC 연성 회로 기판 적층
- 신에너지 배터리 모듈 패키징
- 전자제품의 다이커팅 및 절연가공
| 목 | 사양 | 기준 |
|---|---|---|
| 총 두께 | 70±5μm | GB/T7125-2014 |
| 릴리스 라이너 두께 | 110±5μm | GB/T7125-2014 |
| 접착력 | ≥1000g/25mm(180°) | GB/T2792-2014 |
| 유지력 | ≥1thr/kg/20mm² | GB/T4851-2014 |
| 초기 압정 | ≤150# | GB/T4852-2002 |
| 온도 저항 | -5℃~80℃ | 핫박스 테스트 |
Sanfeng Win New Materials (Jiangsu) Co., Ltd.(Sanyifeng)는 2010년에 설립되었으며 접착 제품의 R&D, 생산 및 판매를 통합하는 민간 기업입니다. 업계 최고의 코팅 기술과 전문 R&D 팀을 통해 당사는 고온 내성 테이프, 광학 보호 필름, 신에너지 배터리 블루 필름, 에어로겔 포장 열간 압착 필름, 광전지 천공 테이프 및 백시트를 전문으로 다루고 있습니다. 당사의 제품은 전자 제품, 휴대폰 스크린, PCB, 분말 분사, 단열재, 다이커팅, 인쇄 플라스틱, 배터리 셀 알루미늄 케이스 포장, FPC, 신에너지 및 광전지 산업에서 널리 사용됩니다. 정밀 코팅 장비, 고순도 클린 작업장, 다기능 복합 정밀 코팅 생산 라인을 갖추고 고객에게 R&D, 설계 솔루션 및 시장 적용 피드백을 제공하여 독립적인 대량 생산 서비스를 통해 제품 품질을 보장합니다.
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DTE#8G 시리즈의 온도 저항 범위는 무엇입니까?
핫박스 방식으로 테스트한 결과 -5℃ ~ 80℃의 온도를 견딜 수 있습니다.
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테이프의 총 두께는 얼마입니까?
총 두께는 GB/T7125-2014를 준수하는 70±5μm입니다.
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이 양면 테이프의 접착력은 얼마나 됩니까?
접착 강도는 GB/T2792-2014에 따라 ≥1000g/25mm(180° 박리)입니다.
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DTE#8G 시리즈는 어떤 산업에 적합합니까?
주로 전자부품 접합, 휴대폰 조립, PCB 고정, FPC 라미네이션, 신에너지 배터리, 다이커팅 절연 등에 사용됩니다.
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테이프를 떼어낸 후에도 테이프에 잔여물이 남나요?
아니요, 잔류물 없는 성능이 우수하여 깨끗한 박리가 필요한 용도에 적합합니다.
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이 제품에 대한 Sanyifeng의 생산 능력은 얼마나 됩니까?
다기능 복합 정밀 코팅 생산 라인을 통해 고객 요구 사항을 충족하기 위해 독립적인 대량 생산 서비스를 제공할 수 있습니다.
