LCD 패널 공정 보호를 위한 100μm 내열 골드 핑거 라미네이션 PI 테이프

KX7525R 시리즈는 실리콘 접착제로 코팅된 100μm 고열 폴리이미드(Kapton) 테이프로, 최대 260°C에서 30분 동안 극한의 온도 응용 분야를 위해 설계되었습니다. 골드 핑거 라미네이션 테이프는 600g의 뛰어난 접착력, 낮은 전기분해, 알코올, 산, 알칼리에 대한 탁월한 저항성을 제공합니다. 깔끔한 제거 기능으로 잔여물을 남기지 않고 재배치 및 재사용이 가능하므로 까다로운 산업 환경에서 신뢰할 수 있는 선택입니다.

테이프는 폴리이미드(PI) 필름 기재, 실리콘 접착층, PET 불소수지 이형 라이너로 구성된 3층 구조를 갖추고 있습니다. 총 두께는 100μm이고 접착제 두께는 25μm입니다.

일반적인 응용 분야에는 납땜 중 PCB 금 핑거 보호, 모터 및 변압기용 슬롯 절연, 리튬 배터리 전극 번들링, 페인팅 또는 샌드블라스팅을 위한 고온 마스킹이 포함됩니다.

• PCB 및 전자제품 제조

골드 핑거 보호: 웨이브 솔더링 및 SMT 리플로우 중에 PCB 골드 핑거를 마스크하여 솔더 브리징을 방지합니다.

전자 부품 보호: 스위치, 변압기, 계전기용 SMT 열 보호

코일 및 와이어 랩핑: 커패시터 및 와이어 하니스용 절연

• 배터리 산업

리튬 배터리 고정: 양극/음극 탭 고정

배터리 번들링: 휴대폰 리튬 배터리 팩을 포장하고 고정합니다.

•  금속 가공

고온 페인팅 마스킹: 스프레이 페인팅 및 파우더 코팅 베이킹 사이클을 견딥니다. 잔여물 없이 깨끗하게 제거됩니다

샌드블라스팅 마스크: 연마재 분사 중에 금속 표면을 보호합니다.

Sanfeng Win New Materials (Jiangsu) Co., Ltd.(이하 Sanfeng Win)는 2010년에 설립되었습니다. 업계 최고의 코팅 기술과 전문 R&D 팀을 보유하고 접착제 제품의 R&D, 생산 및 판매를 통합하는 민간 기업입니다. 이 회사는 고온 저항 테이프, 광학 보호 필름, 신에너지 배터리 블루 필름, 에어로젤 포장 핫 프레싱 필름, 광전지 천공 테이프, 광전지 백시트 및 기타 제품의 생산을 전문으로 하며 전자 제품, 휴대폰 화면, PCB, 분말 분사, 절연, 다이커팅, 플라스틱 인쇄, 배터리 셀 알루미늄 케이스 포장, FPC, 신에너지, 광전지 및 기타 산업에 널리 사용됩니다.

제품 품질 요구 사항을 보장하기 위해 회사는 정밀 코팅 장비와 전문 R&D 및 기술 인재를 갖추고 있습니다.

회사는 고순도 청정 작업장과 다기능 복합 정밀 코팅 생산 라인을 보유하고 있어 고객에게 R&D, 설계 계획 및 시장 적용 피드백을 제공하고 독립적인 대량 생산 서비스를 제공할 수 있습니다.