금속 가공용 50μm 열 저항 금 손가락 라미네이션 PI 테이프

KX2525R 시리즈는 실리콘 접착제로 코팅된 50μm 고열 폴리이미드(Kapton) 테이프로, 최대 260°C에서 30분 동안 극한의 온도 응용 분야를 위해 설계되었습니다. 이 골드 핑거 라미네이션 테이프는 400-600g의 우수한 접착 강도, 낮은 전기분해, 알코올, 산 및 알칼리에 대한 탁월한 저항성을 제공합니다. 깔끔한 제거 기능으로 잔여물을 남기지 않고 재배치 및 재사용이 가능하므로 까다로운 산업 환경에서 신뢰할 수 있는 선택입니다.

테이프는 폴리이미드(PI) 필름 기재, 실리콘 접착층, PET 이형 라이너로 구성된 3층 구조를 갖추고 있습니다. 총 두께는 50μm이고 접착제 두께는 25μm입니다.

일반적인 응용 분야에는 납땜 중 PCB 금 핑거 보호, 모터 및 변압기용 슬롯 절연, 리튬 배터리 전극 번들링, 페인팅 또는 샌드블라스팅을 위한 고온 마스킹이 포함됩니다.

• PCB 및 전자제품 제조

골드 핑거 보호: 웨이브 솔더링 및 SMT 리플로우 중에 PCB 골드 핑거를 마스크하여 솔더 브리징을 방지합니다.

전자 부품 보호: 스위치, 변압기, 계전기용 SMT 열 보호

코일 및 와이어 랩핑: 커패시터 및 와이어 하니스용 절연

• 배터리 산업

리튬 배터리 고정: 양극/음극 탭 고정

배터리 번들링: 휴대폰 리튬 배터리 팩을 포장하고 고정합니다.

•  금속 가공

고온 페인팅 마스킹: 스프레이 페인팅 및 파우더 코팅 베이킹 사이클을 견딥니다. 잔여물 없이 깨끗하게 제거됩니다

샌드블라스팅 마스크: 연마재 분사 중에 금속 표면을 보호합니다.

Sanfeng Win New Materials (Jiangsu) Co., Ltd.(이하 Sanfeng Win)는 2010년에 설립되었습니다. 업계 최고의 코팅 기술과 전문 R&D 팀을 보유하고 접착제 제품의 R&D, 생산 및 판매를 통합하는 민간 기업입니다. 이 회사는 고온 저항 테이프, 광학 보호 필름, 신에너지 배터리 블루 필름, 에어로젤 포장 핫 프레싱 필름, 광전지 천공 테이프, 광전지 백시트 및 기타 제품의 생산을 전문으로 하며 전자 제품, 휴대폰 화면, PCB, 분말 분사, 절연, 다이커팅, 플라스틱 인쇄, 배터리 셀 알루미늄 케이스 포장, FPC, 신에너지, 광전지 및 기타 산업에 널리 사용됩니다.

제품 품질 요구 사항을 보장하기 위해 회사는 정밀 코팅 장비와 전문 R&D 및 기술 인재를 갖추고 있습니다.

회사는 고순도 청정 작업장과 다기능 복합 정밀 코팅 생산 라인을 보유하고 있어 고객에게 R&D, 설계 계획 및 시장 적용 피드백을 제공하고 독립적인 대량 생산 서비스를 제공할 수 있습니다.